Ein NEUER Prozess für ALTE ENIG/ ENEPIG Leiterplatten!

Es ist nicht ungewöhnlich, dass überlagerte, schlecht lötbare ENIG/ ENEPIG Leiterplatten in der Industrie im Umlauf sind. APL kann diese mit Ihrem neuen Prozess „retten“, wobei diese nicht erneut mit Gold beschichtet werden müssen. Der vereinfachte und effektive FinalClean Prozess ermöglicht die Behandlung in einer horizontalen Anlage. Das Reinigungsmodul enthält Schwefelsäure und eine Speziallösung namens Aurotech FinalClean. Diese beiden Komponenten sorgen für eine perfekte Reinigung der Leiterplattenoberfläche. Um das gute Reinigungsergebnis zu veranschaulichen, wurden Leiterplatten (DC4299) vor und nach dem FinalClean Prozess gelötet. Die für den Versuch verwendeten Leiterplatten wurden ohne Verpackung und ohne spezielle klimatische Konditionen in einem Schrank gelagert.

15 jahre-alte Leiterplatte, die gelötet wurde (DC4299)

Die oben gezeigten Abbildungen zeigen die Lötverbesserung auf einer 15 Jahre alten Leiterplatte. Die Ergebnisse der Analysen bestätigen die technischen Ergebnisse. XPS- Analysen wurden vor und nach dem FinalClean durchgeführt.

Die X-Ray Photoelektronen-Spektroskopie zeigt eine signifikante Verringerung von Ni und O. Nickeloxid wird durch den FinalClean Prozess von der Oberfläche entfernt, wodurch die verbesserte Lötbarkeit der Leiterplatte erklärt werden kann. Nach dem FinalClean Prozess ist auch der Goldanteil auf der Oberfläche höher, da das Nickeloxid nicht mehr vorhanden ist. Elemente wie N, S und Si werden aufgrund der Schrumpffolie auch nach dem FinalClean Prozess noch detektiert.

Autor: Frau Nadine Schmidt

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