News

02.02.2017

Hofstetter PCB AG übernimmt APL Oberflächentechnik GmbH

Hofstetter PCB AG konnte im Zuge der Nachfolgeregelung erfolgreich den Unternehmenskauf der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach abschließen. Hierzu übernahm am 29. September 2017 die 100%ige deutsche Tochter APL Hofstetter...[mehr]


04.05.2016

Zinnschicht-Änderung durch Lagerung/ thermische Belastung

Bei chemisch Zinn Lötoberflächen spricht jeder von Diffusionsschichten. Doch was sind Diffusionsschichten eigentlich?Bei Diffusionsschichten handelt es sich um Intermetallische Phasen, welche sich in direkter Abhängigkeit von...[mehr]


28.09.2015

Ressourcenschonende Nachbearbeitung von Leiterplatten

Das Aufbringen einer Endoberfläche ist einer der letzten Schritte des Herstellungsprozesses von Leiterplatten (LPs). Die Endoberfläche verhindert das Oxidieren des darunter liegenden Kupfers und gewährleistet die nachfolgende...[mehr]


08.07.2015

Rezertifizierung

Am 08. und 09. Mai 2015 war es wieder einmal soweit. Es stand eine Rezertifizierung des bestehen­den Qualitäts- und Umweltmanagementsystems (ISO 9001:2008, ISO 14001:2004) an, welches wir ohne Abweichungen oder Nebenabweichungen...[mehr]


21.04.2015

Ein NEUER Prozess für ALTE ENIG/ ENEPIG Leiterplatten!

Es ist nicht ungewöhnlich, dass überlagerte, schlecht lötbare ENIG/ ENEPIG Leiterplatten in der Industrie im Umlauf sind. APL kann diese mit Ihrem neuen Prozess „retten“, wobei diese nicht erneut mit Gold beschichtet werden...[mehr]


21.04.2015

Lötbarkeit nach Echtzeitlagerung

2x Reflow- und 1x Wellenlöten von 1/2 Jahr gelagerten Leiterplatten mit einer 0,8 µm smarttin®-Schicht, geht das überhaupt? APL garantiert in den "Allgemeinen_Anforderungen_smarttin®" einen 3. Lötprozess für...[mehr]


04.03.2015

Herzlichen Glückwunsch!

APL beglückwünscht Dirk Kaschel zur erfolgreich abgelegten Prüfung. IPC-A-600H CIS Schulung [mehr]


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Pressemitteilungen

29.09.2017
Hofstetter PCB AG übernimmt APL Oberflächentechnik GmbH
15.12.2008
APL Oberflächentechnik erhält Anerkennung vom Umweltministerium Baden-Württemberg
01.11.2008
Beitritt im Verband der Leiterplattenindustrie e.V. (VdL)

Pressespiegel

05/2015 PLUS
FinalClean ein neuer Prozess für alte ENIG-/ ENEPIG-Leiterplatten
11/2014 EPP
Funktionelle Oberflächen in der Elektronik- und Leiterplattenindrustrie - 25 Jahre im Fortschritt
09/2014 PLUS
25 Jahre APL - Schritt für Schritt zum Erfolg
07/2014 PLUS
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kufper - die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik (Teil 2)
05/2014 PLUS
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kufper - die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik (Teil 1)
12/2013 PLUS
APL Oberflächentechnik erweitert Dienstleistungsangebot
01/2011 EPP
1. APL-Technologietag zum Wissenstransfer für den täglichen Anwender
07/2009 PLUS
Chemisch Zinn - Wer spielt mit dem Schmuddelkind? Teil 1
10/2008 PLUS
Refresh von chemisch Zinn-Schichten
09/2008 WirtschaftsForum
smarttin® sorgt für Furore
07/2008 Productronic
High - Tech auf 30m
07/2008 PLUS
Mit smarttin® bietet APL mehr als eine Alternative
21.05.2008 Badische Zeitung
Mit Spitzen-Know-How zum Weltmarktführer