Verfahren FinalClean

Der FinalClean Prozess wird in horizontaler Anlagentechnik durchgeführt. Die Aurotech FinalClean Chemie von Atotech ist die Basis des Reinigungsprozesses. Die Reinigungslösung aus Schwefelsäure und Aurotech FinalClean löst das Nickeloxyd von der Goldschicht. Anschließend werden die Leiterplatten in einer 4fach VE-Wasser Kaskade gespült, was zu einem einwandfreien Reinigungsergebnis führt. Nach dem Spülen werden die Leiterplatten horizontal getrocknet. Das Reinigungsverfahren reaktiviert die Leiterplatten-Oberfläche, wodurch sie wieder lötbar wird.

FinalClean Prozess Vorteile

Der FinalClean Prozess weißt eine Menge technologische, ökologische und wirtschaftliche Vorteile auf:

Gold muss nicht von der Leiterplatten-Oberfläche entfernt werden was
        Chemie-Abfälle vermeidet
kosteneffizient durch kürzeren Prozess im Vergleich zu einer neuen
        Nickel-Gold Beschichtung
hocheffizientes Verfahren
Erfolgsquote >95%
sehr geringe Spannungen am Basismaterial und am Lötstopplack
die Vorhandenen Leiterplatten können verwendet werden, kein Grund
        neue zu bestellen
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