FinalClean

FinalClean ist ein Verfahren zur Reinigung von Leiterplatten (LPs) nach dessen Schneiden und Fräsen. FinalClean wird bei schlecht lötbaren ENIG-(electroless nickel/ immersion gold) und ENEPIG- (electroless nickel/ electroless palladium/ immersion gold) Oberflächen verwendet. Es wird ebenfalls bei überlagerten ENIG/ ENEPIG LPs angewendet. Das Verfahren erlaubt die Behandlung in horizontaler Anlagentechnik.

Mit diesem speziellen Reinigungsschritt werden folgende Probleme beseitigt:

• hohe Verschmutzungswerte >1,56 g/cm² NaCl-Äquivalent
   (in Anlehnung an IPC4552/3.6)
• schlechte Lötbarkeit
• Benetzungsprobleme
• negative Bonding-Eigenschaften
• allgemeine Verschmutzung der Oberfläche (z.B. Spül-Rückstände der Produktion)

Nach der Reinigung und Trocknung der Leiterplatten werden sie je nach Kundenanforderung verpackt und verschickt. Ein Prüfbericht über die ionogene Verunreinigung vor und nach der Reinigung wird mitgeschickt.

Für Anfragen/ Bestellungen schicken Sie eine E-Mail an:
bestellung(at)hofstetter-pcb.de