Lagerkonzept

Der Trend, Leiterplatten in Niedriglohnländern produzieren zu lassen, ist unverändert. Allerdings stellt APL eine steigende Zahl mangelhaft lötbarer Leiterplatten fest. Diese erfüllen bei weitem nicht die Bestück- und Lötstandards, welche von der Elektronikbranche gefordert werden.

Hier setzt APL mit ihrem Know-how an. Sobald ihre Leiterplatten bei APL angeliefert wurden, werden diese eingelagert. Dabei können Leiterplatten im Kupferzustand für eine nachfolgende smarttin®-Beschichtung oder auch bereits beschichtete Leiterplatten mit chemisch Zinn- oder chemisch Nickel/ Gold (ENIG)- und chemisch Nickel/ Palladium/ Gold (ENEPIG)-Endoberfläche eingelagert werden. Bereits beschichtete Ware kann nur für die Nacharbeit verwendet werden, diese können dann entweder refresht (Zinn auf Zinn) oder mit dem FinalClean Prozess (Reinigung und Reaktivierung) behandelt werden.

Durch die Lagerung entsteht ein Sicherheitspuffer, welcher Ihnen den Vorteil schneller Reaktionszeiten verschafft. APL sorgt für eine qualitativ hochwertige Lötoberfläche, "just-in-time" an Ihren Bestückungslinien.