Welche Schichtstärken kann APL aufbringen?

Je nach Kundenwunsch und Anforderung kann APL 0,8 µm, 0,9 µm und 1,0 µm mit einem cpk-Wert von 1,333 aufbringen. Schichtstärken von 1,1 µm und 1,2 µm sind ebenfalls möglich, hier ist der kleinste Schichtstärkenwert jeweils die bestellte Schichtstärke.

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Wie wird die Schichtstärke gemessen?

Die Schichtstärke wird mit einem X-Ray-Messgerät (Fabrikat Fischer XULM) zerstörungsfrei und ohne Abgleichfaktoren vermessen (Siemenskonform).

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Wie schnell kann APL smarttin® Aufträge bearbeiten?

Im Regelfall und je nach Losgröße wird die Ware, welche bis ca. 9.00 Uhr angeliefert wird, noch am selben Tag bearbeitet. Zum größten Teil kann diese auch am selbigen Tag unser Haus verlassen, sofern die Logistik genau definiert ist.
In ganz eiligen Fällen kann nach vorheriger Absprache und entsprechender Anmeldung die Ware per Kurier angeliefert werden. Wir planen gerne ein Zeitfenster ein, sodass der Kurier nach einer Wartezeit die Eilware direkt wieder mitnehmen kann.

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Wie versendet APL die Ware?

APL versendet je nach Wunsch des Kunden mit allen gängigen Paketdiensten (UPS, DHL, DPD, FedEx, etc.). Hausdienstleister sind die Firmen UPS und Dachser. Wenn es erwünscht ist, können die für APL gültigen Sonderkonditionen genutzt werden.

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Wie werden Leiterplatten nach der Verzinnung bei APL verpackt?

Leiterplatten bis zu einer Größe von ca. 400 mm x 400 mm werden in einer umweltfreundlichen PP-Schrumpffolie verpackt. Größere Formate werden für gewöhnlich bereits in speziellen Transportgestellen oder -wannen angeliefert. Generell verwendet APL die Originalverpackung. Gerne berücksichtigen wir spezielle Verpackungswünsche (z.B. neutrale Verpackung, Belabelung, etc.).

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Kann APL bereits verzinnte Leiterplatten zinnstrippen?

APL kann kein Sn strippen. Um bereits verzinnte Ware zu refreshen ist in den meisten Fällen ein Sn-Stripp-Prozess gar nicht notwendig. Der Refresh Prozess funktioniert nachweislich durch die erneute Abscheidung von chem. Sn auf der bereits vorhandenen Zinnschicht („Zinn-auf-Zinn-Verfahren“). Grundlegende Fehler in der Zinnschicht können aber nicht zu 100% eliminiert werden. Sollte dann ein Stripp-Vorgang von Nöten sein, bedienen wir uns externer Dienstleister.

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Welche Gründe sprechen für den smarttin® Refresh Prozess?

Durch das Refreshen wird z.B. eine überlagerte und/ oder nicht lötbare Leiterplatte wieder in einen funktionierenden Zustand versetzt. Leichte Trocknungsflecken und Verfärbungen werden größtenteils beseitigt. Generelle Fehler in der Zinnschicht, wie z.B. Verunreinigungen oder Zinn-Whisker, erfordern ggf. doch ein Sn-Strippen der ersten Zinnschicht. Eine erneute Verzinnung ist dann wieder möglich, es besteht jedoch durch die Strapazierung der Lötstoppmaske die Gefahr der Lackunterwanderung. In solch gelagerten Fällen empfiehlt APL immer einen Test-Vorlauf.

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Welche Lötstopplacke sind mit dem smarttin® Prozess kompatibel?

Erfahrungsgemäß sind alle gängigen Lötstopplacke, wie z.B. der Firmen Huntsman, Peters sowie Coates beständig, solange diese herstellerkonform aufgebracht werden. Gerne prüft APL für Sie mit dem Herstellen die Beständigkeit.

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Können Leiterplatten mit Karbondruck oder Abdecklack verzinnt werden?

Karbondrucke oder Abdecklacke lassen sich problemlos prozessieren. APL empfiehlt hier Vorlose zu fahren.

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Ist smarttin® whiskerfrei?

Durch den Einsatz eines bestimmten Additivzusatzes im chem. Sn-Bad wird eine Whiskerbildung (nach IPC-Definition) unterdrückt. Der Nachweiß hierfür wurde bereits 2003 durch unseren Partner Atotech Deutschland GmbH in Zusammenarbeit mit bekannten Industriefirmen erbracht.

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Welche Verarbeitungszeit garantiert APL für smarttin®?

APL garantiert bei einer Schichtstärke von 1,0 µm (cpk = 1,333) eine Verarbeitungszeit von 12 Monaten (Lagerbedingungen >15 °C – 30 °C bei 60% rel. Feuchte, Betauung der Leiterplatten ausgeschlossen).

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Welche Oberflächengüte muss das Kupfer bei Anlieferung aufweisen?

Die Kupferoberflächen müssen frei von Lack- sowie Entwicklerrückständen, Öl, Fett und Kondensat aus dem Lackhärteprozess sein. Sehr starke Kupferoxidschichten (violett-schwarze Verfärbung) können nicht zu 100% gereinigt werden und sind somit ebenfalls zu vermeiden. Künstlich erzeugte Kupferoxidschichten zur Verbesserung der Lötstoppmaskenhaftung (FerroEtch, etc.) lassen sich in der zweistufigen Vorreinigung problemlos entfernen.

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Welche Oberflächenkontaminierung wird nach der Prozessierung von smarttin® auf der Leiterplatte gemessen?

Abhängig von der verwendeten Lötstoppmaske sowie deren Verarbeitung wurden in der Praxis Werte von <0,5 µg/cm² NaCl-Äquivalent gemessen. Als Obergrenze gilt 1,56 µg/cm² NaCl-Äquivalent (analog IPC4554).

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Ist smarttin® in Punkto Strapazierfähigkeit und Verarbeitungsqualität mit HAL vergleichbar?

smarttin® ist der HAL-Oberfläche in vielen Punkten überlegen, insbesondere in Bezug auf die Planarität der Oberfläche. Der Hitzestress auf Basismaterial wie auch Lötstopplack und ein eventuell erhöhter Kupferabtrag kann prozessbedingt bei smarttin® nicht auftreten.

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