Chemisch Zinn Verfahren

APL Hofstetter betreibt ihren chemisch Zinn Prozess horizontal. Als Basis dient die Prozesschemie Stannatech 2000H von Atotech. Durch entsprechendes Know-how hält APL Hofstetter prozessbedingte Anteile an Zinn4+-Verbindungen, Kupfer und weiteren Abbauprodukten in der abgeschiedenen Zinnschicht so gering wie möglich. Dies ist ein wichtiger Baustein von vielen, um ein perfektes Lötergebnis zu erreichen.

Unser chemisch Zinn hat einen Zinnanteil von >98,5%. Eine geringe Menge eines speziellen Additivs (AWA) in der Zinnschicht verhindert zuverlässig das Ausbilden und Wachsen von Whiskern. Dies belegt APL Hofstetter durch verschiedene Untersuchungen und Langzeitversuche. Der AWA-Anteil im Prozess steht unter einem permanenten Monitoring. Dies ist nur ein kleiner Schritt, um eine chemisch Zinnschicht zu erhalten, welche sehr gut benetzbar und mehrfach lötbar ist.

Durch ein spezielles Spülkonzept kann APL Hofstetter Leiterplatten mit Sacklöchern und Laserbohrungen (bis 150 µm; AR 1:1) rückstandfrei spülen. Kontaminationsmessungen zeigen Werte von deutlich <1,55 µg/cm² NaCl-Äquivalent.

Sie möchten mehr technische Details erfahren?
Schreiben Sie uns eine E-Mail an:   bestellung(at)hofstetter-pcb.de

Schichtdickenmessung X-RAY

Die Schichtdicke jedes Auftrags wird bei uns im Haus per X-Ray-Messung kontrolliert. APL Hofstetter arbeitet mit dem Gerät XULM (WIN/ FTM mit Applikation chem. Sn/ Cu) von Fischer Messtechnik. Wiederkehrend durchgeführte Ringmessungen belegen eine sehr gute Messgenauigkeit und Reproduzierbarkeit.

Chemisch Zinn als Substitut

HAL (Heißverzinnung bleifrei/ bleihaltig)

Die Heißverzinnung (HAL) ist eine beliebte und kostengünstige Lötoberfläche, welche in der Praxis noch häufig anzutreffen ist. Allerdings kann HAL an seine technischen Grenzen stoßen, wenn sehr feine Strukturen (finepitch) beschichtet werden müssen. Ferner können prozessbedingt Fehlerbilder auftauchen, welche in der Bestückung unerwünscht sind. Dies sind u.a.

• Erhöhte Kosten durch optische Prüfung (Zinnbrücken/ Zinnperlen)
• Erhöhte Prüfkosten beim E-Prüfen (Pseudo-Fehler)
• Ausfallquote durch thermischen Stress (durch Verwindungen und Verwölbungen)
• Ausschuss durch unpräzise Belotung
• Measlings/ Delaminationen im Basismaterial
• Erhöhter Kupferabtrag in den Bohrungen

Die oben genannten Fehler und Probleme können prozessbedingt durch unsere chemisch Zinnschicht gar nicht erst auftreten. 

Sprechen Sie uns an, wir beraten Sie gerne über die technischen Möglichkeiten.

 

Gold-Schichtsysteme

Wenn ein Gold-Schichtsystem (ENIG/ ENEPIG) nicht als Kontakt- oder Bondoberfläche benötigt wird, macht es aus finanzieller wie auch aus technischer Sicht keinen Sinn diese einzusetzen. Denn die allgemeinen Nachteile wie:

• hoher Goldpreis
• Fremdmetalleintrag (Nickel, Gold) in die Lötverbindung
• Blackpad-Fehler
• Gefahr der Nickelbekeimung der Lötstoppmaske

sprechen eindeutig dagegen. Zum einen haben sie bei unserer chemisch Zinn Beschichtung die genannten Nachteile nicht, da diese prozessbedingt erst gar nicht auftreten können. Zum anderen können Sie in erheblichem Maße Kosten sparen.